Wróć do informacji o e-podręczniku Wydrukuj Pobierz materiał do EPUB Pobierz materiał do MOBI Zaloguj się, aby dodać do ulubionych Zaloguj się, aby skopiować i edytować materiał Zaloguj się, aby udostępnić materiał Zaloguj się, aby dodać całą stronę do teczki

Warto przeczytać

Różnice między metalami a półprzewodnikami wynikają z liczby elektronów na ostatniej powłoce elektronowej, tzw. elektronów walencyjnych w atomach tych materiałów. Liczba ta decyduje o wiązaniach chemicznych, jakie chcą tworzyć dane atomy, a zatem i tworzonej przez nie strukturze krystalicznej.

Atomy metali mają od jednego do trzech elektronów na ostatniej powłoce. Dlatego tworząc wiązania chętnie się ich pozbywają, uzyskując osiem na niższej powłoce. Te uwolnione elektrony w metalicznym ciele stałym stają się elektronami swobodnymi w obrębie metalu, a sieć krystaliczną tworzą dodatnie jony, utrzymywane głównie dzięki oddziaływaniu chmury tych swobodnych elektronów (Rys. 1.). Dlatego zazwyczaj w metalach oddziaływanie sąsiednich atomów nie jest ukierunkowane i nie jest zbyt silne. Powoduje to, że typowe metale dobrze przewodzą prąd elektryczny i ciepło. Poddają się także obróbce plastycznej, a także dobrze odbijają promieniowanie elektromagnetyczne, co nadaje metalom charakterystyczny połysk. Poza wiązaniem chmurą swobodnych elektronów, między sąsiednimi atomami może tworzyć się wiązanie kowalencyjneWiązanie kowalencyjnewiązanie kowalencyjne, które nadaje metalom wytrzymałość mechaniczną.

RjvyU3AcJIhOp
Rys. 1. Schemat budowy wewnętrznej metali
Źródło: Politechnika Warszawska Wydział Fizyki, licencja: CC BY 4.0.

Dla nieorganicznych materiałów półprzewodnikowych charakterystyczne jest tzw. wiązanie kowalencyjneWiązanie kowalencyjnewiązanie kowalencyjne, w którym atomy uzyskują pożądaną ilość ośmiu elektronów na ostatniej powłoce poprzez uwspólnienie elektronów między wiążącymi się atomami (tworzą się pary elektronów wiążących, z których każdy pochodzi z innego z łączących się atomów).

Leżące w czternastej grupie układu okresowego pierwiastki półprzewodnikowe: krzem i german mają cztery elektrony walencyjne i uzyskują pożądane osiem na ostatniej powłoce tworząc wiązanie kowalencyjneWiązanie kowalencyjnewiązanie kowalencyjne z czterema sąsiadami. (Rys. 2.).

R1ce6h1NPqaCz
Rys. 2. Schemat wiązań chemicznych w półprzewodnikach na przykładzie krzemu
Źródło: Politechnika Warszawska Wydział Fizyki, licencja: CC BY 4.0.

Podobny układ atomów tworzą związki półprzewodnikowe między atomami 13 i 15 grupy a także w związkach atomów z 12 i 16 grupy. Więcej na temat budowy wewnętrznej metali i półprzewodników możesz się dowiedzieć z e‑materiałów „Jak zbudowane są metale” i „Jaka jest struktura półprzewodników”.

Różnica w tworzonych wiązaniach chemicznych powoduje szereg różnic w wartościach wielkości fizycznych charakteryzujących metale i materiały stosowane jako półprzewodniki. Ważnymi wielkościami opisującymi właściwości elektryczne są: koncentracja nośników prądu, ruchliwość nośników, energetyczna przerwa wzbroniona i opór elektryczny właściwy.

Ruchliwość nośników oznacza się literą μ. Jest to wielkość opisująca wpływ zewnętrznego pola elektrycznego na średnią prędkość dryfu nośników i wyrażana wzorem μ=uE, gdzie μ – ruchliwość, u – średnia prędkość dryfu nośników, E – natężenie zewnętrznego pola elektrycznego.

Koncentrację nośników oznacza się literą n. Jest to ilość nośników w jednostce objętości materiału.

Energetyczną przerwę wzbronioną oznaczamy symbolem Δ Eg. Jest to odległość energetyczna między pasmem walencyjnymPasmo walencyjnepasmem walencyjnympasmem przewodnictwaPasmo przewodnictwapasmem przewodnictwa. Określa ona minimalną energię, jaką muszą uzyskać elektrony związane z atomem, aby stały się elektronami swobodnymi.

Opór elektryczny właściwy oznaczamy literą ρ. Jest miarą zdolności materiału do stawiania oporu przepływającemu prądowi elektrycznemu, możemy opisać go wzorem ρ =RSl, gdzie ρ –opór elektryczny właściwy, R – opór elektryczny przewodnika, S – pole przekroju poprzecznego przewodnika, l – długość przewodnika. Opór elektryczny właściwy związany jest z ruchliwością i koncentracją nośników zależnością: ρ =1ne μ .

Podstawowe różnice między metalami a półprzewodnikami przedstawia tabela:

W tabeli zebrane są różnice pomiędzy metalami i półprzewodnikami. Jedną z nich jest budowa krystaliczna. W tabeli narysowane są typowe struktury krystaliczne dla półprzewodników i metali. Dla metali są to trzy sieci: heksagonalna, regularna ściennie centrowana i regularna przestrzennie centrowana.
W tabeli zebrane są różnice pomiędzy metalami i półprzewodnikami. Jedną z nich jest budowa krystaliczna. W tabeli narysowane są typowe struktury krystaliczne dla półprzewodników i metali. Dla metali są to trzy sieci: heksagonalna, regularna ściennie centrowana i regularna przestrzennie centrowana.

Metale

Półprzewodniki

Wiązania chemiczne

Wiązanie metaliczne - za utrzymanie atomów odpowiada chmura swobodnych elektronów, słabo wiążące sąsiednie atomy

Kowalencyjne ukierunkowane – silnie wiążące sąsiednie atomy

Typowa struktura krystaliczna

RyVgyulKfYgH9
Źródło: Politechnika Warszawska Wydział Fizyki, licencja: CC BY 4.0.

heksagonalna

RdvX82ttvbEF5
Źródło: Politechnika Warszawska Wydział Fizyki, licencja: CC BY 4.0.

regularna ściennie centrowana

R26wfBOTY3lCx
Źródło: Politechnika Warszawska Wydział Fizyki, licencja: CC BY 4.0.

regularna przestrzennie centrowana

RkQAoF3FBoWbx
Źródło: Politechnika Warszawska Wydział Fizyki, licencja: CC BY 4.0.

struktura diamentu

Nośniki prądu

elektrony

elektrony i dziury

Koncentracja nośników

~10Indeks górny 28 mIndeks górny -3

słabo zależy od temperatury

10Indeks górny 12 do 10Indeks górny 16 mIndeks górny -3

w półprzewodnikach samoistnych silnie zależy od temperatury

Ruchliwość nośników

~10Indeks górny -3 mIndeks górny 2/V · s 

0,05 – 8 mIndeks górny 2/V · s

Typowa energetyczna przerwa wzbroniona

Nie występuje

0,1- 3 eV

Opór elektryczny właściwy

10Indeks górny -6 - 10Indeks górny -8Ωm

1 - 10Indeks górny 4Ωm

Wpływ temperatury na opór elektryczny

Ze wzrostem temperatury opór rośnie

Ze wzrostem temperatury opór maleje

Wpływ domieszek

Dodatkowe atomy zaburzają strukturę krystaliczną, co powoduje zmniejszenie ruchliwości elektronów swobodnych i zwiększenie oporu elektrycznego

Domieszki wprowadzają dodatkowe nośniki prądu powodując zmniejszenie oporu elektrycznego

Zastosowania

Materiały konstrukcyjne, przewodzenie, obwody elektryczne, elementy przewodzące prąd elektryczny

Przetwarzanie sygnałów elektrycznych

Właściwości mechaniczne

Kowalne i ciągliwe, podlegają obróbce plastycznej

Twarde i kruche

Słowniczek

Pasmo przewodnictwa
Pasmo przewodnictwa

(ang. conduction band) pasmo energetyczne określające zakres energii elektronów, przy której mogą przemieszczać się w całej objętości ciała.

Pasmo walencyjne
Pasmo walencyjne

(ang. valence band) (pasmo podstawowe) – zakres energii, jaką mają elektrony walencyjne związane z jądrem atomu.

Wiązanie kowalencyjne
Wiązanie kowalencyjne

(ang. covalent bond) powstaje w wyniku uwspólnienia jednej lub kilku par elektronowych wiążących się atomów, w wyniku czego każdy z nich zachowuje się tak, jakby miał trwałą konfigurację gazu szlachetnego.

Dziura elektronowa
Dziura elektronowa

(ang. electron hole) brak elektronu w wiązaniu kowalencyjnym wynikający z uwolnienia się elektronu, w teorii pasmowej nieobsadzony elektronowy poziom energetyczny w pasmie walencyjnym. Z teorii pasmowej wynika, że elektrony walencyjne, które zyskały energię odpowiadającą pasmu przewodnictwa – „przechodzą” do pasma przewodnictwa, pozostawiają w pasmie walencyjnym wolny stan energetyczny. Umożliwia to zajęcie tego stanu przez inne elektrony o energii z zakresu poziomu walencyjnego. Zjawisko to może być opisane jako ruch dodatnich nośników prądu – czyli dziur.